Компания Gowin Semiconductor выпустила серию 22-нм ПЛИС, предназначенных для высокопроизводительных приложений.
Семейство ПЛИС Arora V оснащено высокоскоростными интерфейсами 270 Мбит/с - 12,5 Гбит/с, жестким ядром PCIe 2.1 с поддержкой режимов PCIe x1, x2, x8, а также одноканальным модулем жесткого ядра MIPI со скоростью до 2,5 Гбит/с и интерфейсом DDR3 со скоростью до 1333 Мбит/с.
Недавно китайская компания подписала соглашение с WPG EMEA, входящей в состав WPG Holdings, крупнейшего в мире дистрибьютора полупроводников, в качестве панъевропейского дистрибьютора.
"WPG EMEA - это дистрибьютор, ориентированный на создание спроса, создающий сильный портфель инновационных технологий, и Gowin является очень приятным дополнением", - сказал Найджел Уоттс, президент WPG EMEA. "Рынок EMEA уже давно считается богатой средой для поставщиков ПЛИС и другой программируемой логики, а портфель технологий Gowin предоставляет клиентам доступ к продуктам для замены существующих разработок, а также к революционным решениям для новых возможностей проектирования".
WPG присоединяется к компании Rutronik, а также к ряду независимых местных дистрибьюторов.
"Мы очень рады объединить усилия с WPG в этот важный момент корпоративного развития Gowin Semiconductor", - сказал Майк Фернивал, вице-президент по международным продажам WPG. "На рынке ПЛИС наблюдаются явные пробелы, поскольку ранее зарекомендовавшие себя производители в сегментах низкого и среднего диапазона сосредоточены на решениях с более высокой плотностью. Агрессивное стремление Gowin к инновационным решениям на этих рынках в сочетании с энтузиазмом и стремлением WPG должны обеспечить нашим клиентам гораздо более высокий уровень обслуживания и поддержки".
"Рынок ПЛИС уже давно нуждается в новой крови, приобретение Altera компанией Intel и Xilinx компанией AMD создало возможность для выхода на рынок еще одного сильного игрока, предлагающего клиентам выбор и конкуренцию, Gowin определенно соответствует этому профилю", - сказал Уоттс.
Первое устройство, GW5AT-138FC676, имеет 138K LUT логических ресурсов, 6,4 Мбайт блочной оперативной памяти, 1,1 Мбайт распределенной SRAM, а также усовершенствованные блоки DSP и интегрированный АЦП. Будущие устройства семейства включают устройства с 25K (не-Serdes) и 60K LUT.
В Arora V интегрировано множество жестко подключаемых модулей, а также программные IP-решения для различных интерфейсов, таких как PCIe 2.1, MIPI DSI, DDR3, SGMII, XAUI, Gbe, SDI и USB3.1.
"Выйдя на рынок ПЛИС низкой и средней плотности, это семейство еще больше укрепляет наши лидерские позиции и основано на подлинных инновациях и передовых разработках", - говорит Джейсон Жу, генеральный директор компании Gowin.
"Семейство Arora V объединяет множество инновационных модулей жесткого ядра, которые были разработаны внутри компании Gowin, включая полностью управляемые высокоскоростные сервоприводы, идеально подходящие для поддержки приложений, требующих очень высокой скорости передачи данных, таких как связь, агрегация видео и ускорение вычислений ИИ. В Arora V реализованы модули DSP новой архитектуры, модули блочной оперативной памяти с поддержкой коррекции ошибок ECC, высокопроизводительные GPIO с несколькими напряжениями и высокоточная архитектура тактовых генераторов", - говорит ТП Ванг, технический директор Gowin.