Новости

02 сентября 2022 г.
Компания Nordic Semiconductor вышла на рынок беспроводных IoT-технологий с ультранизким энергопотреблением и двухдиапазонным чипом-компаньоном Wi-Fi 6.
09 августа 2022 г.
Компания Binder из Германии выпустила серию 7/8" круглых разъемов с сертификатом UL для обеспечения питания компонентов и устройств в технологии автоматизации.
04 июля 2022 г.
Плавкие вставки, специально разработанные для соответствия стандарту UL 248-13 для приложений с высокой мощностью, высоким прерыванием и высоким номинальным током, расширяют семейство POWeFuse компании Bourns.
14 июня 2022 г.
Компания AMD выпустила стартовый набор для робототехники на базе своего модуля FPGA Kria.
06 мая 2022 г.
Компания Molex получила рейтинг IP68 для своих герметичных соединителей Squba "провод-провод" и планирует выпуск версии для монтажа на панели. Класс IP68 позволяет разъемам быть водонепроницаемыми до 1,5 м воды в течение 30 минут и устойчивыми к пыли, грязи, песку и другим загрязнениям.
01 февраля 2022 г.
Компания Linx Technologies выпустила девять дипольных антенн со степенью защиты IP67.
11 января 2022 г.
Новейший разъем Y-Circ M12 D4 от Yamaichi Electronics является самым маленьким разъемом для полевых сборок, доступным на рынке.
08 ноября 2021 г.
EM060K-GL от Quectel - это модуль 4G LTE-A Cat 6, который соответствует спецификации 3GPP Release 12 и поддерживает покрытие LTE-A и UMTS/HSPA+ по всему миру.
06 октября 2021 г.
Компания Innodisk представляет первые твердотельные диски (SSD) PCIe 4.0 промышленного класса для таких промышленных приложений, как 5G и граничный искусственный интеллект в Интернете вещей (AIoT).
06 сентября 2021 г.
BD87581YG-C и BD87582YFVM-C - это высокоскоростные КМОП-оп-амперы с рельсовым входом/выходом с диапазоном входного сигнала от 4 до 14 В и скоростью нарастания 3,5 В/мкс.