Компания Vishay Intertechnology представила 16 новых диодов Шоттки поколения 3 на 1200 В из карбида кремния (SiC), которые повышают эффективность и надежность импульсных силовых схем.

Выпуская новые корпуса Thin-TOLL 8×8 и TOLT, компания Infineon Technologies AG активно ускоряет и поддерживает значительный переход к более компактным и мощным системам, обусловленный технологическим прогрессом и растущим вниманием к усилиям по декарбонизации.

Компания Alliance Memory объявила о расширении ассортимента высокоскоростных КМОП мобильных SDRAM с низким энергопотреблением новыми устройствами LPDDR4X объемом 16 и 32 Гб, которые сочетают низкое энергопотребление с повышенными тактовыми частотами и скоростью передачи данных в 200-шаровом корпусе FBGA.

Microchip Technology расширила линейку последовательной SRAM-памяти, добавив в нее устройства большей плотности (до 4 Мб) и увеличив скорость интерфейса Serial Peripheral Interface/Serial Quad I/O™ Interface (SPI/SQI™) до 143 МГц.

Компания Power Integrations выпустила семейство высокоэффективных программируемых flyback-коммутаторов InnoSwitch™5-Pro.

Infineon Technologies AG представила семейство IGBT-модулей XHP™ 3 на 4,5 кВ.

Компания Infineon Technologies выпустила первый 15-вольтовый траншейный MOSFET для DC-DC преобразования в серверах, центрах обработки данных и системах искусственного интеллекта.

Компания Everspin Technologies, Inc., ведущий разработчик и производитель MRAM, объявила о расширении своего флагманского семейства промышленных STT-MRAM-устройств высокой плотности EMxxLX.

Microchip Technology анонсировала новое семейство 32-разрядных микроконтроллеров PIC32CZ CA с процессором Arm Cortex-M7 с частотой 300 МГц, встроенным аппаратным модулем защиты (HSM).

Компания Infineon Technologies расширила семейство TRENCHSTOP IGBT 7-го поколения вариантом H7 на 650 В.