Новости

08 мая 2024 г.
Компания Alliance Memory объявила о расширении ассортимента высокоскоростных КМОП мобильных SDRAM с низким энергопотреблением новыми устройствами LPDDR4X объемом 16 и 32 Гб, которые сочетают низкое энергопотребление с повышенными тактовыми частотами и скоростью передачи данных в 200-шаровом корпусе FBGA.
12 апреля 2024 г.
Microchip Technology расширила линейку последовательной SRAM-памяти, добавив в нее устройства большей плотности (до 4 Мб) и увеличив скорость интерфейса Serial Peripheral Interface/Serial Quad I/O™ Interface (SPI/SQI™) до 143 МГц.
06 февраля 2024 г.
Компания Power Integrations выпустила семейство высокоэффективных программируемых flyback-коммутаторов InnoSwitch™5-Pro.
09 января 2024 г.
Infineon Technologies AG представила семейство IGBT-модулей XHP™ 3 на 4,5 кВ.
04 декабря 2023 г.
Компания Infineon Technologies выпустила первый 15-вольтовый траншейный MOSFET для DC-DC преобразования в серверах, центрах обработки данных и системах искусственного интеллекта.
08 ноября 2023 г.
Компания Everspin Technologies, Inc., ведущий разработчик и производитель MRAM, объявила о расширении своего флагманского семейства промышленных STT-MRAM-устройств высокой плотности EMxxLX.
16 октября 2023 г.
Microchip Technology анонсировала новое семейство 32-разрядных микроконтроллеров PIC32CZ CA с процессором Arm Cortex-M7 с частотой 300 МГц, встроенным аппаратным модулем защиты (HSM).
06 сентября 2023 г.
Компания Infineon Technologies расширила семейство TRENCHSTOP IGBT 7-го поколения вариантом H7 на 650 В.
09 августа 2023 г.
Компания Infineon Technologies расширила ассортимент силовых МОП-транзисторов в корпусах PQFN 2×2 мм².
04 июля 2023 г.
Компания AMD анонсировала адаптивную систему-на-кристалле (SoC) AMD Versal™ Premium VP1902, которая претендует на звание самой большой в мире адаптивной SoC.