Новости

11 января 2023 г.
Инструмент разработки Embedded Workbench от IAR теперь предлагает расширенную поддержку последнего выпуска IAR for Arm 9.32.1 для серии MCU GD32 от GigaDevice. Сюда входят микроконтроллеры GigaDevice автомобильного класса на базе ядра Cortex-M33.
07 декабря 2022 г.
Nexperia has expanded its portfolio of Clip-bonded FlatPower (CFP) packaged diodes for automotive and industrial applications.
01 ноября 2022 г.
Компания Infineon Technologies объявила о коммерческой доступности серийных ферроэлектрических энергонезависимых запоминающих устройств самой высокой плотности в отрасли.
04 октября 2022 г.
Компания Gowin Semiconductor выпустила серию 22-нм ПЛИС, предназначенных для высокопроизводительных приложений.
02 сентября 2022 г.
Компания Nordic Semiconductor вышла на рынок беспроводных IoT-технологий с ультранизким энергопотреблением и двухдиапазонным чипом-компаньоном Wi-Fi 6.
09 августа 2022 г.
Компания Binder из Германии выпустила серию 7/8" круглых разъемов с сертификатом UL для обеспечения питания компонентов и устройств в технологии автоматизации.
04 июля 2022 г.
Плавкие вставки, специально разработанные для соответствия стандарту UL 248-13 для приложений с высокой мощностью, высоким прерыванием и высоким номинальным током, расширяют семейство POWeFuse компании Bourns.
14 июня 2022 г.
Компания AMD выпустила стартовый набор для робототехники на базе своего модуля FPGA Kria.
06 мая 2022 г.
Компания Molex получила рейтинг IP68 для своих герметичных соединителей Squba "провод-провод" и планирует выпуск версии для монтажа на панели. Класс IP68 позволяет разъемам быть водонепроницаемыми до 1,5 м воды в течение 30 минут и устойчивыми к пыли, грязи, песку и другим загрязнениям.
01 февраля 2022 г.
Компания Linx Technologies выпустила девять дипольных антенн со степенью защиты IP67.