Новости
10 мая 2023 г.
Компания Cosel выпустила безвентиляторный 3-фазный / 3-проводной 3500 Вт AC-DC блок питания с кондуктивным охлаждением для промышленного оборудования с использованием транзисторов из карбида кремния (SiC).
18 апреля 2023 г.
Компания Diodes выпустила первый n-канальный карбид кремния (SiC) MOSFET в TO247-4 комплекте для промышленных моторных приводов, солнечных инверторов, центров обработки данных и телекоммуникационных источников питания.
11 января 2023 г.
Инструмент разработки Embedded Workbench от IAR теперь предлагает расширенную поддержку последнего выпуска IAR for Arm 9.32.1 для серии MCU GD32 от GigaDevice. Сюда входят микроконтроллеры GigaDevice автомобильного класса на базе ядра Cortex-M33.
07 декабря 2022 г.
Компания Nexperia расширила ассортимент упакованных диодов Clip-bonded FlatPower (CFP) для автомобильных и промышленных приложений.
01 ноября 2022 г.
Компания Infineon Technologies объявила о коммерческой доступности серийных ферроэлектрических энергонезависимых запоминающих устройств самой высокой плотности в отрасли.
04 октября 2022 г.
Компания Gowin Semiconductor выпустила серию 22-нм ПЛИС, предназначенных для высокопроизводительных приложений.
02 сентября 2022 г.
Компания Nordic Semiconductor вышла на рынок беспроводных IoT-технологий с ультранизким энергопотреблением и двухдиапазонным чипом-компаньоном Wi-Fi 6.
09 августа 2022 г.
Компания Binder из Германии выпустила серию 7/8" круглых разъемов с сертификатом UL для обеспечения питания компонентов и устройств в технологии автоматизации.
04 июля 2022 г.
Плавкие вставки, специально разработанные для соответствия стандарту UL 248-13 для приложений с высокой мощностью, высоким прерыванием и высоким номинальным током, расширяют семейство POWeFuse компании Bourns.
14 июня 2022 г.
Компания AMD выпустила стартовый набор для робототехники на базе своего модуля FPGA Kria.